模具业辐射效应“十二五”将有可为 模具业与其他相关行业的相辅相成的关系，使得模具业不断着眼于新的市场需求来实现自身的扩张，而汽车业、IT信息产业成为带动模具业增长的动力。
中国汽车工业协会统计显示，2005年国内汽车销量达590万辆，跃居世界第二位。2001年中国汽车消费还仅为273万辆，占全球汽车市场的4.3%，而2005年这一比重提升到8.7%，未来汽车市场还将保持15%左右的增长，汽车零部件这块“蛋糕”的市场比整车还大，支撑着整车、旧车维修、非汽车行业内燃机配套三个领域，并可提供国际化采购，有预测2010年中国本土需求汽车零部件将高达1800亿元，这其中95%以上都需要模具来制造。
在IT信息产业领域，2005年中国信息产业增加值达到1.14万亿元，实现销售收入3.4万亿元，同比增长27%，手机、彩电、激光视盘机、笔记本电脑等主要产品增长超过30%。“十二五”期间中国信息产业仍将快速发展，因而中国的IT模具仍将是供不应求。
近年来中国模具业取得了快速发展，中国模具产品结构进一步趋向合理，具有高技术含量的大型、精密、复杂、长寿命模具的份额从20%提高到30%，2009年中国模具销售额近1000亿元。同时，一些模具企业的装备水平不断得到改善，技术水平不断提高，生产能力得到加强，模具业呈现出新的发展态势。
一个产业的“辐射力”与产业园区的建立推进密不可分，模具业也开始构筑自身的成长链。模具业产值与其相关业产值比约为1∶100，即每1亿元模具即可带动约100亿元的相关产业的发展，被称为“金钥匙”的模具业的整体发展态势成为折射相关行业发展的一面镜子。模具网CEO、深圳市模具技术学会副秘书长罗百辉表示，推进集群化，逐步形成分工合理、配套健全、协作紧密的模具产业链，以带动地区模具及相关产业链乃至制造业的发展已成为趋势。
目前，许多地方政府认识到模具工业对发展制造业的重要意义，对模具业的发展进一步关注，中国模具工业园区的建立正在“热力”展开。据罗百辉了解，河北黄骅、宁波余姚、宁海和苏州昆山等模具园区都有所扩大；新的模具工业园区正在加紧建立，成都市成立了模具产业推进办公室，重庆、长沙、大连、深圳、东莞、苏州、天津、沈阳、西安、上海、宁波北仑、浙江黄岩等已建立模具园区。有些高科园内模具企业已占有相当的份量，像天津高新区就有40多家模具企业。这些模具工业园区建立的模式将使得模具业的辐射效应进一步升级。
“十二五”期间模具业发展重点走向
“十二五”期间，中国模具业将进一步调整结构，开拓市场，苦练内功，提升水平，使中国模具业在整体上再上一个新台阶，而这并不只是模具业的“一家之事”。罗百辉表示，模具业与其他行业的发展可以用唇齿相依来形容，因而模具业整体水平的提升与相关行业的发展息息相关。目前中国模具产品主要还是以中低档为主，技术含量较低，高中档模具多数要依靠进口，其中一个原因就是因相关行业缺失核心技术。如在IC封装模具领域，由于国内IC业整体水平以及国外技术封锁的原由，使得IC封装模具业难以高起点发展。
1、半导体封装模具走向自动化
半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。
如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，I/O数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具（MGP）、自动冲切成型系统、{HotTag}自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求，三佳也陆续推出这些产品。
多注射头封装模具（MGP）是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂运用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好。它适用于SSOP、TSSOP、LQFP等多排、小节距、高密度集成电路以及SOT、SOD等微型半导体器件产品封装。
自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。
今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具——自动封装模具发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，每个单元中安装模盒式MGP模，多个单元按编制顺序进行封装，整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快，已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。
随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。三佳作为国内第一家模具行业的上市公司，将紧盯世界先进技术，发展电子模具国产化进程。
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